SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
반도체 실시간 뉴스
| 번호 | 제목 | 작성일 |
|---|---|---|
| 17375 | “SK하이닉스, 4조원대 中 충칭 패키징 공장 매각 검토” | 2026-08-10 |
| 17374 | 삼성 HBM4 ‘황금 수율’ 달성…공급 늘린다 | 2026-08-10 |
| 17373 | ‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 | 2026-08-10 |
| 17372 | 삼성전자, CSS 사업팀 인력 60% 재배치…메모리·파운드리로 이동 | 2026-08-10 |
| 17371 | 금값 메모리의 역풍?… 엔비디아, HBM 탑재량 축소 검토 | 2026-08-10 |
| 17370 | 삼성전자, 美테일러 팹 인턴 첫 모집 | 2026-08-10 |
| 17369 | 하이닉스 기술 中유출 前직원 항소심도 실형 | 2026-08-10 |
| 17368 | 태양광·반도체·이차전지 국내 생산시 2036년까지 세액공제(종합) | 2026-08-10 |
| 17367 | 美 “폴리실리콘 쓴 제품 15% 관세” 中저가공세 차단 | 2026-08-10 |
| 17366 | 美, 中 AI기업 엔비디아칩 활용 방식 조사… “밀반입 하거나 해외 데이터센터 원격이용” | 2026-08-10 |
