SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
반도체 실시간 뉴스
| 번호 | 제목 | 작성일 |
|---|---|---|
| 17210 | 美 봉쇄 뚫고 ‘DUV’ 양산 성공… “中 반도체 자립 시간 문제” | 2026-07-29 |
| 17209 | D램 3년, HBM 4년으로 격차 좁혀… 中 반도체 추격 속도 무섭다 | 2026-07-29 |
| 17208 | D램 3년, HBM 4년으로 격차 좁혀… 中 반도체 추격 속도 무섭다 | 2026-07-29 |
| 17207 | AI칩도 ‘인해전술’… 개별 성능 떨어지자 수천 장 묶어 보완 | 2026-07-29 |
| 17206 | 중국 반도체 추격 거세지만... "차세대 메모리는 그래도 삼전닉스" | 2026-07-29 |
| 17205 | '폐쇄형 고집' 미국 AI, 개방형으로 무게추 이동… 앤트로픽만 남았다 | 2026-07-29 |
| 17204 | 美, UAE에 AI반도체 빗장 푼 데 이어 군사용 AI도 공동개발 | 2026-07-29 |
| 17203 | 강진 지역에 TSMC 반도체팹?日정부 "현재까지 피해 보고 없어" | 2026-07-29 |
| 17202 | 디스플레이 장비 선두주자들, '대세' 반도체 시장 뚫는다 | 2026-07-29 |
| 17201 | 망고부스트 SW 결합 AMD AI칩, 엔비디아 B300보다 5배 빨랐다 | 2026-07-29 |
