SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
| 번호 | 제목 | 작성일 |
|---|---|---|
| 18406 | 삼성은 테일러·SK는 인디애나…美 반도체 공급망 구축 속도 | 2026-10-27 |
| 18405 | 고객이 설계부터 관여… 맞춤형 HBM 시대로 | 2026-10-27 |
| 18404 | 삼성전자, AI로 반도체 신물질 개발기간 3년 앞당긴다 | 2026-10-27 |
| 18403 | “삼성전자 HBM, 경쟁사보다 최대 25% 비싸다” | 2026-10-27 |
| 18402 | 美서 메모리 증설 자금조달 꼬인 하이닉스 | 2026-10-27 |
| 18401 | [단독] "AI 꺾이면 반도체 수출 1천억弗 타격" | 2026-10-27 |
| 18400 | 美의 첨단 기술 수출 통제… 2년째 면제 못 받은 한국 | 2026-10-27 |
| 18399 | HBM에 밀려나자 ‘귀한 몸’ 된 구형 D램…日 소부장도 웃었다 | 2026-10-27 |
| 18398 | JCET, 반도체 유리기판 패키징 공정 개발...“파일롯 라인 구축 단계” | 2026-10-27 |
| 18397 | TSMC 8년 만에 S램 비트셀 축소…'A14' 공정 0.017㎛² 미만 | 2026-10-27 |