반도체 대전

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제 25회 반도체 대전 SEDEX

October 25 ~ 27 / COEX SEOUL

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피에스케이

PSK

Booth No.C100

CEO이경일 / Kevin Lee
ADDRESS경기도 화성시 삼성1로4길 48(석우동) / 48, Samsung-1ro 4-gil, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, Korea
CONTACTTel. +82-31-660-8706 / Fax. +82-31-665-4520 / URL. www.pskinc.com

제조품목
PSK (웨이퍼 가공 장비)

웨이퍼 가공(wafer fabrication)은 반도체 웨이퍼에 광학집적회로와 광전집적회로를 형성하기 위해서 반복적인 작업으로 이루어지는 공정입니다.

Dry strip system / Dry cleaning system / New hard mask strip system / Edge clean system
PSK Holdings (3D IC 패키징 장비)

3D IC 패키징은 칩의 밀도를 높이고 성능의 최대화를 위해 수직적층을 실현하는 공정으로 wafer-level 패키징을 진행합니다.

Plasma surface treatment system/ Reflow system / Hot DI system / Plasma source
PSK (Wafer fabrication equipment)

Wafer fabrication is a procedure composed of many repeated sequential processes to produce complete electrical or photonic circuits on semiconductor wafers.
Dry strip system / Dry cleaning system / New hard mask strip system / Edge clean system
PSK Holdings(3D IC Packaging Equipment)

3D IC Packaging is a procedure of multiple packaging processes to achieve vertical stacks, which increase chip density and maximize performance including Wafer-level packaging.

Plasma surface treatment system/ Reflow system / Hot DI system / Plasma source

회사소개

종합 PROCESS 장치 GLOBAL LEADER PSK 입니다.

PSK그룹은 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 제조공정인 플라즈마 dry strip (감광액 제거기 분야)에서 지속적으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 글로벌 대표 기업입니다. 지속가능한 성장을 통해 “종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약’이라는 미래 비전을 향해 나아가고 있으며, 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 지속적으로 도약하고 있습니다.

Based on technology accumulated over 30 years, PSK Group has been continuously ranked No. 1, with the largest market share worldwide in plasma dry strip (photoresist stripping) application in semiconductor manufacturing. With making the leap towards becoming the “Global Leader in Total Processing Equipment” through sustainable growth as our vision of the future, we are continuously striving to become a Global Top 10 Semiconductor Equipment provider by 2025.
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