SEDEX 2025 (제 27회 반도체 대전)
October 22 ~ 24 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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11737 | 삼성전자 전영현 "HBM 과오 절대 되풀이하지 않겠다" | 2025-03-20 |
11736 | 삼성전기 “AI 기업과 반도체 유리소재 협력” | 2025-03-20 |
11735 | 차세대 HBM 개발 속도… SK “HBM4 12단샘플 세계 첫 제공” | 2025-03-20 |
11734 | 삼성 반도체 수장 "집중 근무 필수…52시간 규제로 대응 불가능" | 2025-03-20 |
11733 | 삼성전자, 이사진에 '반도체 전문가' 보강…위기극복 박차 | 2025-03-20 |
11732 | 칩장비, ASML 독주 속 일본 중국 추격 | 2025-03-20 |
11731 | 젠슨 황 “AI 컴퓨팅 수요, 예상치의 100배” 거품론 선긋기 | 2025-03-20 |
11730 | 엔비디아, 3년뒤 AI반도체용 HBM 용량 5배 늘린다 | 2025-03-20 |
11729 | 엔비디아 AI 가속기 칩 '블랙웰', 발열과의 전쟁 | 2025-03-20 |
11728 | "AI 추론 가속"…엔비디아, 차세대 '블랙웰 울트라 AI 플랫폼' 공개 | 2025-03-20 |