제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024
October 23 ~ 25 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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9930 | D램 기술 빼간 중국 폭풍성장… K-반도체 적수 되나 | 2024-10-15 |
9929 | 中 메모리, 기술력·생산력 고속 추격중…"D램 초격차 전략 절실" | 2024-10-15 |
9928 | ‘한국 반도체, 도시바·인텔처럼 될라’ 전직 장관들 쓴소리 | 2024-10-15 |
9927 | 삼성, HBM4 집중…반도체사업 빙하기 가를 쇄빙선 | 2024-10-15 |
9926 | 삼성 차세대 무기 '3D HBM' … 연산속도 10배 더 빨라진다 | 2024-10-15 |
9925 | 삼성 이재용, 파운드리 강조했는데… 美 테일러 공장 가동은 언제 | 2024-10-15 |
9924 | 삼성·TSMC, 이사회 구성부터 달랐다 | 2024-10-15 |
9923 | "반도체 겨울? 우린 아니에요" HBM 덕에…봄 맞은 SK하이닉스 | 2024-10-15 |
9922 | AMAT '2나노 이하' 칩배선 신기술 공개 | 2024-10-15 |
9921 | 어플라이드 “신소재로 2나노 공정 효율↑”… 삼성·TSMC에 공급 | 2024-10-15 |