SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
| 번호 | 제목 | 작성일 |
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| 16187 | ?삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표” | 2026-05-04 |
| 16186 | ?반도체로만 53조 번 삼성, 곧 7세대 HBM 공급 | 2026-05-04 |
| 16185 | ?HBM 반도체 공급난 심화…삼성전자·SK하이닉스, 생산능력 확대 총력전 | 2026-05-04 |
| 16184 | ?삼성 파운드리 4나노 내년까지 '풀부킹'…하반기 흑자전환 시동 | 2026-05-04 |
| 16183 | ?대만 TSMC·삼성전자, 2나노 생산라인 확대 속도 | 2026-05-04 |
| 16182 | ?대만 난야, 3.7兆 규모 투자 유치… D램 공급망서 핵심 업체로 부상 | 2026-05-04 |
| 16181 | ?TSMC '3D 패브릭 연맹' 기판사 총집결…첨단 패키징 주도권 굳힌다 | 2026-05-04 |
| 16180 | ?대만 1분기 13.7% 성장 ‘39년새 최고’…TSMC 26.7조 순이익 | 2026-05-04 |
| 16179 | ?급등한 퀄컴 "올 빅테크 데이터센터에 칩 공급" | 2026-05-04 |
| 16178 | ?자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로 | 2026-05-04 |