SEDEX 2025 (제 27회 반도체 대전)
October 22 ~ 24 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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13164 | 한미반도체 "HBM4·5, TC 본더로 충분"…하이브리드 전환설 일축 | 2025-07-16 |
13163 | 김정관 "반도체·2차전지에 '한국판 IRA' 도입" | 2025-07-16 |
13162 | 황당한 규제… 반도체 공장 벽 40m마다 소방관 진입창 | 2025-07-16 |
13161 | 삼성 반도체 마스터 "10nm D램 기존 구조 한계…핀펫 적용될 것" | 2025-07-16 |
13160 | 20兆 HBM 본더시장…LG·한화 가세, 독점에서 경쟁체제로 | 2025-07-16 |
13159 | SK키파운드리·LB세미콘 ‘다이렉트 RDL<재배선>’ 개발 | 2025-07-16 |
13158 | 美, 수입 드론·반도체 소재 폴리실리콘 조사 착수… 품목관세 부과 가능성 | 2025-07-16 |
13157 | 중국판 공정위, 美반도체 기업 간 인수합병 승인 | 2025-07-16 |
13156 | 젠슨 황 “미국, 중국에 AI 칩 수출 승인” 한국 HBM 영향은? | 2025-07-16 |
13155 | 엔비디아, 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 올해 80만장 도입 | 2025-07-16 |