SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
| 번호 | 제목 | 작성일 |
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| 16604 | 에너지연, 반도체 결함 억제하는 '고순도 ND₃' 국산화...해외 시장 진출도 노린다 | 2026-06-12 |
| 16603 | ETRI, 차세대 AI·XR 디스플레이용 '초미세 접합 기술' 개발...HBM4보다 정밀 | 2026-06-12 |
| 16602 | 한울반도체 "엑사리온, 엔비디아 커넥트 프로그램 회원사 선정" | 2026-06-12 |
| 16601 | [테크데이 D-6] AI가 바꾼 반도체 기판·패키징 시장 미래 읽는다 | 2026-06-12 |
| 16600 | 김용범 “AI데이터센터, 비수도권 유리”… 삼전닉스 호남 공장 신설론에 힘싣기 | 2026-06-12 |
| 16599 | 광주·전남 반도체공장 유치 여론…'전(前)공정' 보다 '패키징 후(後)공정' 거론되는 이... | 2026-06-12 |
| 16598 | 반도체 수출 111억弗 사상 최대 | 2026-06-12 |
| 16597 | 삼성 파운드리, 美 팹리스 '아키아나' AI CPU 칩 만든다[only 이데일리] | 2026-06-11 |
| 16596 | 협력사 납품단가 인상 요청 …SK하이닉스, 검토 착수 | 2026-06-11 |
| 16595 | 반도체업계 “공장 지역 분산, 인프라부터 갖춰야” | 2026-06-11 |