The 26 Semiconductor Exhibition 2024
October 23 ~ 25 / COEX SEOUL
㈜아진전자
Booth No.C121Introduction to materials and technology products for the manufacturing of Flip Chip Package
반도체(Flip Chip Package)제조용 재료 및 테크제품 소개
Ajin Electronics is a flip chip packaging technology developer,
who supplies OEM/ ODM manufacturing service in customized manner through
the global semiconductor industry.
(주)아진전자는,
▷ Flipchip packaging Total Solution 제공업체로서 다양한 Flip Chip Package 제품 및
접합용 수지, 장치에 대한 기술을 보유함
▷Flip Chip Package는 경박단소, 고속화, 고밀도 실장이 가능한 차세대 반도체
조립공정으로써 향후 스마트기기와 같이 고집적화, 고속화가 필요한 제품에
폭넓게 적용이 가능함
▷MEMS, Device 반도체 (Flip Chip, FPCB) 주요 생산, 개발을 영위하는 고객들을
상대로 고품질에 빠른 납기를 Target으로 하는 개발제품 및 다품종 소량 생산을 위한
Total 솔루션 제공