The 26 Semiconductor Exhibition 2024
October 23 ~ 25 / COEX SEOUL
주식회사 아큐레이저
Booth No.C639- Laser Bonding Machine
- Glass substrate Cutting Machine
- Laser Waterjet Cutting Machine
- 레이저 본딩 장비
- 글라스기판 가공기
- 레이저워터젯 커팅기
Aqlaser develops and sells laser drilling, cutting, and bonding equipment for semiconductors using specialized optical and process technologies.
We possess advanced laser processing technology for glass packages and have extensive experience in collaboration and technology development with top-tier customers.
Additionally, we have capabilities that enable the integration and optimization of optical, process, and monitoring technologies, allowing for process optimization.
아큐레이저는 특화된 광학기술 및 공정기술로 반도체용 레이저 드릴링, 커팅, 접합장비를 개발 및 판매하고 있습니다.
최첨단 글라스 패키지용 전체 레이저 공정기술을 확보하고 있으며, 국내외 탑티어 고객과의 협업 및 기술개발 경험이 풍부합니다.
또한, 광학/공정/모니터링 기술에 대한 융합 및 최적화가 가능한 자체 설계/제작 기술을 보유하여 공정 최적화가 가능할 뿐만 아니라, 반도체외 사업 다각화를 위한 다양한 솔루션을 확보하고 있습니다.