SEDEX 2026 (The 28th Semiconductor Exhibition)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
2025 Exhibitor Directory
AQLASER Co., Ltd
주식회사 아큐레이저
Booth No.C616- CEOJihoon Choi / 최지훈
- ADDRESS(18111) 92 Oesammi-ro 91beon-gil, Osan-si, Gyeonggi-do / 경기도 오산시 외삼미로 91번길 92 (18111)
- CONTACTTel. +82-31-664-0816 / Fax. +82-31-664-0816 / URL. www.aqlaser.com
-
Product Item
1. Laser Drilling System (TGV )
- In-house optical system design and assembly
- High-precision beam shaping technology (Bessel, Gaussian, Axicon, etc.)
- Experience in co-development with clients
- Process accuracy below 3μm, positioning accuracy under 1.5μm
- Capable of processing large panels over 515mm and double-sided multilayer glass substrates
(0.2~1.8mm thickness)
- Supports multi-process for hybrid Glass + Polymer Film (HI) materials
- AR 1000 :1 (Laser Hole)
2. Laser Singulation System
- Chipping under 5μm and dimensional accuracy below 10μm
- Capable of processing large panels over 515mm and double-sided multilayer glass substrates
(0.2~1.8mm thickness)
- Processing technology for ABF build-up layers under 500μm thickness
- SEWARE Free
3. Laser Bonding System
- Flatness & alignment accuracy below 2μm
- High-speed bonding in 0.5?4 seconds
- Bonding accuracy of 1?10μm
- Selective bonding for chiplets and 3D packages
- Adjustable XY beam size
- Quartz-based high-durability bonding tool
- Localized temperature control by position
1. 레이저 드릴링 시스템(TGV)
- 광학계 자체 설계 및 조립
- 고정밀 빔 쉐이핑 기술 (Bessel, Gaussian, Axicon 등)
- 고객사와 공동 개발 경험 보유
- 3μm 미만 공정 정밀도, 1.5μm 이하 위치 정밀도
- 515mm 이상 대면적 적용 및 양면 다층(0.2 ~ 1.8mm 두께 유리 기판) 공정 가능
- Glass + Polymer Film HI 소재에 대한 다중 공정 가능
- AR 1000 :1 (Laser Hole)
2. 레이저 싱귤레이션 시스템- Chipping 5μm 이하, 10μm 이하 Size 정밀도- 515mm 이상 대면적 적용 및 양면 다층(0.2 ~ 1.8mm 두께 유리 기판) 공정 가능- 500um 이하 ABF Build up Layer 가공 기술- SEWARE Free3. 레이저 본딩 시스템- 2μm 이하 평탄도 및 정렬 정밀도- 0.5~4초 고속 본딩- 1~10μm 본딩 정밀도- 칩렛 및 3D 패키지 선택적 본딩- XY 빔 사이즈 조절- 쿼츠 기반 고내구성 본딩툴- 위치별 온도제어
-
Company profile
AQLASER Co., Ltd., established in 2016, is a specialized manufacturer of semiconductor laser processing equipment. We have independently developed and hold a variety of laser processing technologies including laser bonding, cutting, and drilling used in both front-end and back-end semiconductor manufacturing. Collaborating with major global corporations, AQLASER is emerging as a comprehensive semiconductor laser processing solution provider through technological internalization and strategic patent acquisition.
(주)아큐레이저는 2016년 설립된 반도체 레이저 공정 장비 전문 기업입니다.
반도체 전·후공정에 사용되는 레이저 접합, 절단, 드릴링 등 다수의 공정 기술을 자체 개발·보유한 레이저 장비 전문기업으로, 글로벌 대기업과 협업 중이며, 기술 내재화 및 특허 확보를 통해 반도체 레이저 공정 종합 솔루션 기업으로 도약하고 있습니다.
- Tel : +82-2-570-5229
- Fax : +82-2-570-5269
- E-mail : sedex@ksia.or.kr