SEDEX 2026 (제 28회 반도체 대전)
October 14 ~ 16 / COEX SEOUL
| 번호 | 제목 | 작성일 |
|---|---|---|
| 16671 | AI 전력수요 맞추려면, 송전망 확충 속도 지금보다 6배 빨라야 | 2026-06-18 |
| 16670 | LG이노텍 “2031년 패키지솔루션 영업익 1조” | 2026-06-18 |
| 16669 | “유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' | 2026-06-18 |
| 16668 | “AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리” | 2026-06-18 |
| 16667 | 소니 "디지털 시네마용 센서 블록 '리알토 65' 개발중" | 2026-06-18 |
| 16666 | “접합부온도 24°C 저감”…스테츠칩팩 반도체 방열 4종 | 2026-06-18 |
| 16665 | 명인이노, 엔비디아 DGX 스테이션 기반 AI 슈퍼컴 'MSI XpertStation' 국 | 2026-06-18 |
| 16664 | 민·관 공동 투자로 산업 현장 반도체 기술 R&D 추진 '2026 K칩스' 사업 개시 | 2026-06-17 |
| 16663 | 국가핵심기술, 해외 자회사로 수출 쉬워진다 | 2026-06-17 |
| 16662 | TSMC 독주 심화에도 삼성 파운드리 ‘반격 채비’…고객 다각화로 돌파구 | 2026-06-17 |