반도체 장비/소재

 

- CMP : Wafer를 화학적 반응(Chemical)과 기계적 힘(Mechanical)을 이용하여 평탄하게 연마(Polishing)하는 반도체 공정입니다.

- WET Cleaning System : 반도체 제조 현장에서 발생되는 미세한 오염 물질이 반도체 제품의 수율과 신뢰성을 떨어트리는 것을 방지하기 위하여 오염물질을 제거하기 위한 다양한 공정을 탑재한 세정 장치를 공급하고 있습니다.

- Slurry : 반도체 CMP 공정에 사용되는 Ceria Slurry는 입자와 초순수 및 Chemical이 혼합되어 만들어진 현탁액으로 연마 대상 막질을 화학적 기계적으로 연마하는 역할을 합니다. 

  

 

 

디스플레이 장비 / 소재

 

- Wet station : Display 제조에서 액체를 이용하여 Cleaning / Etching / Stripping / Developing 등의 공정을 통해 Pattern을 형성하고, 최종 결과물을 만드는 장비의 통칭입니다.

- Coater : Display 제조 Line에서 기판에 PR 및 Coating Material을 균일하게 도포하는 장비입니다

- CO2 Cleaner : 저온의 드라이아이스 스노우 입자를 노즐을 통해 고속으로 분사하여 기판 표면의 오염물을 건식으로 제거, 세정이 가능한 친환경적인 세정 Module입니다.

- Nano ZrO2 disporsed Material : 나노 무기산화물(ZrO2 등) 합성 및 분산 기술을 바탕으로 고휘도, 고굴절, 저굴절, 저유전, 단열 등의 특성을 지닌 나노 무기산화물 분산액을 제공합니다.

Semiconductor Equipment / Material