1. Rumien RDL HPC - Glass RDL Hybrid Pitch Converter
Glass 기판에 RDL 재배선 기술과 PCB 하이브리드 본딩 구조를 적용해 최소 100μm 이상의 미세 피치를 400μm로 fan-out하고 400피치 간 재배선까지 구현할 수 있습니다. 신호 무결성과 가격 경쟁력이 뛰어나 고성능 패키징 테스트에 적합합니다.

2. Rumien Socket - Glass Test Socket
유리 기판 기반 초미세 피치 대응으로 정밀도가 우수하며, 전기적 신호 손실을 최소화하고 고주파 응답성을 높여 안정적인 테스트 환경을 제공합니다.

RDL HPC
RDL on glass with hybrid PCB bonding enables 100?400?μm fan-out and 400?μm redistribution,
ensuring signal integrity and cost efficiency for advanced packaging.

Glass Test Socket
Glass-based test sockets and pitch converters with custom design and precision manufacturing,
offering strong signal integrity and cost efficiency.