제 27회 반도체 대전 SEDEX 2025
October 22 ~ 24 / COEX SEOUL
2025 참가업체 디렉토리
㈜아진전자
AJIN Electronics
Booth No.C121- CEO김성진 / Kim Sung Jin
- ADDRESS경기도 수원시 권선구 산업로 156번길 142-10 수원벤처밸리II A동 B213호 / A-B213, Suwon venture vally2, Saneop-ro 156 beon-gil, Gwonseon-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Korea
- CONTACTTel. 070-7834-5227 / Fax. 070-8822-3000 / URL. www.ajinelec.com
-
제조품목
반도체(Flip Chip Package)제조용 재료 및 테크제품 소개
Introduction to materials and technology products for the manufacturing of Flip Chip Package
-
회사소개
(주)아진전자는,
▷ Flipchip packaging Total Solution 제공업체로서 다양한 Flip Chip Package 제품 및
접합용 수지, 장치에 대한 기술을 보유함
▷Flip Chip Package는 경박단소, 고속화, 고밀도 실장이 가능한 차세대 반도체
조립공정으로써 향후 스마트기기와 같이 고집적화, 고속화가 필요한 제품에
폭넓게 적용이 가능함
▷MEMS, Device 반도체 (Flip Chip, FPCB) 주요 생산, 개발을 영위하는 고객들을
상대로 고품질에 빠른 납기를 Target으로 하는 개발제품 및 다품종 소량 생산을 위한
Total 솔루션 제공
Ajin Electronics is a flip chip packaging technology developer,
who supplies OEM/ ODM manufacturing service in customized manner through
the global semiconductor industry.
참가사에 부여된 아이디 비밀번호 확인
확인
(13524) 경기도 성남시 분당구 판교역로 182 한국반도체산업협회
- Tel : +82-2-570-5229
- Fax : +82-2-570-5269
- E-mail : sedex@ksia.or.kr